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애플리케이션-칩-패키징

맞춤형 칩 백

맞춤형 칩 백 제조업체 인 Beyin 패킹은 23 년 이상 포장 백 인쇄 및 생산을 전문으로하며 칩 백에 사용한 재료는 FDA 승인 식품 등급 필름이며 여기에서 찾을 수있는 다양한 맞춤형 칩 백입니다.

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우리가 생산한 것

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맞춤형 칩 포장 백

핀 씰 백입니다. 질소를 채워야하는 칩에 적합하며 크기와 인쇄는 제품에 따라 사용자 정의 할 수 있으며 칩 백은 산소 방지, 내광성이며 재료는 FDA 승인 식품 등급 필름입니다.

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맞춤형 인쇄 칩 포장 백

크기 및 인쇄를 사용자 지정할 수 있습니다.
디지털 인쇄 및 로타그래피 인쇄가 가능합니다.

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맞춤형 감자칩 포장 백

스탠드업 파우치
무광택 마감 및 지퍼로 추가

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맞춤형 핫 치토스 포장 백

알루미늄 호일 백
알루미늄 포일 레이어 라미네이팅으로 가방이 빛에 강합니다.

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투명 창 사용 
최종 사용자가 내부 내용을 직접 확인하고 판매를 늘릴 수 있습니다.

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맞춤형 치토 포장 백

라미네이트 플렉시블 패키징 
두 겹의 필름으로 적층되어 전체 가방을 외부 파괴에 견딜 수있을만큼 충분히 강하게 만듭니다.

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인쇄 칩 포장 백

창문 모양의 종이 스탠드업 백
모양의 윈도로 전체 포장 가방을 펑키하고 더 매력적으로 만들었습니다.

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칩 백 커스텀

지퍼가 달린 스탠드업 파우치
파우치 위에 가방 전체를 단단히 세울 수 있는 거싯 바닥이 있어 전시하기에 더 좋습니다.

맞춤형 칩 가방의 모든 것

맞춤형 칩 봉투의 봉투 유형은 무엇인가요?

시중에서 가장 인기 있는 맞춤형 칩 백은 다음과 같습니다. 스탠드업 파우치 및 핀 씰 백. 스탠드 업 파우치는 질소로 채워지지 않은 맞춤형 칩 포장에 적합하며 지퍼를 추가하는 데 적합하므로 포장을 개봉 한 후에도 반복적으로 밀봉 할 수 있으므로 칩의 보관 수명을 연장 할 수 있습니다. 그리고 스탠드 업 파우치에는 거싯 바닥이있어 열 수 있고 전체 가방을 선반에 안정적으로 세워서 더 잘 전시 할 수 있습니다. 그리고 핀 씰 백은 가장 간단한 유형의 포장이며, 이러한 종류의 포장은 뒷면 중간에 밀봉되어 있으며 일반적으로 칩 공동 포장기가 인쇄 된 롤 필름 스톡을 직접 구입하여 포장 기계에 설치하면 결과 포장 유형은 핀 씰 백이며 핀 씰 백은 지퍼로 설치할 수 없으므로 질소 가스가 필요한 맞춤형 칩 백에 더 적합합니다.

맞춤형 칩 백의 재질은 무엇인가요?

일반적으로 맞춤형 칩 백은 여러 층의 플라스틱 필름으로 만들어져 전체 포장이 강한 기계적 강도, 스트레칭, 마찰 및 펑크에 대한 내성을 가지며 포장 백의 제품을 더 잘 보호 할 수 있습니다. 그리고 외부 복합 플라스틱 필름은 종이로는 불가능한 아름답게 인쇄 할 수 있으며 내부 필름은 FDA 승인 식품 등급 필름으로 식품의 안전을 보장 할 수 있으며 내부 필름은 밀봉 성능이 우수하고 가방을 밀봉하는 데 도움이 될 수 있습니다.

맞춤형 칩 백을 디자인하는 방법은 무엇인가요?

맞춤형 칩 백을 디자인 할 때 최종 사용자가 칩 백을 쉽게 열 수 있도록 눈물 노치를위한 공간을 남겨 둘 필요성과 같은 사용자 친화적 인 디자인을 고려하십시오. 또한 포장 용량이 상대적으로 큰 경우 지퍼를 추가할지 여부를 고려하여 지퍼를 추가하면 가방을 다시 밀봉하고 칩의 보관 수명을 연장하는 데 도움이 될 수 있으므로 지퍼를 추가하는 것이 좋습니다. 최종 사용자가 가방의 제품을 직접보고 판매를 늘리는 데 도움이 될 수있는 투명한 창 디자인을 추가해야하는지 여부.

맞춤형 칩 백의 인쇄 방법은 무엇인가요?

베이인 패킹은 디지털 인쇄와 윤전 그라비어 인쇄를 제공할 수 있습니다. 어떤 인쇄 방법에 관계없이 무광택 또는 광택 마감으로 만들 수 있으며 로고 또는 기타 중요한 제품 정보를 강조해야하는 경우 Beyin Packing은 중요한 정보를 더 눈에 띄게 만들기 위해 UV 인쇄 및 금색 스탬핑 프로세스를 제공 할 수도 있습니다.

맞춤형 칩 백의 MOQ는 얼마입니까?

Beyin 패킹에서 제공하는 디지털 인쇄에는 MOQ 요구 사항이 없지만 가장 비용 효율적이기 때문에 2,000 개 이상의 수량을 권장합니다. Beyin 패킹에서 제공하는 윤전 그라비어 인쇄는 맞춤형 칩 백을 대량으로 인쇄 할 수 있습니다. MOQ 요구 사항이 있지만 단가가 낮습니다. MOQ는 맞춤형 칩 백의 크기에 따라 다릅니다.

나만의 맞춤형 칩 백을 만드는 방법에는 어떤 것이 있나요?

예를 들어, 위에서 언급 한 UV 인쇄 및 황금 스탬핑 프로세스는 중요한 제품 정보를 강조하고 더 매력적으로 만들 수 있습니다. 또한 Beyin Packing에는 레이저 필름, 드로 벤치 필름 등과 같은 특수 재료도있어 포장을 독특하게 만들 수 있으므로 자세한 내용은 영업 직원에게 문의 할 수 있습니다.

맞춤형 칩 백의 크기는 어떻게 측정하나요?

아래 그림은 맞춤형 칩 백의 크기를 측정하는 방법을 보여줍니다.

맞춤형 칩 백을 운송하는 방법은 무엇인가요?

맞춤형 칩 백이 생산되면 카톤을 사용하여 백을 포장하고 제품을 구별하기 위해 카톤 외부에 샘플 백을 붙입니다. 그 후 상자는 스트레치 필름으로 다시 보호됩니다. 운송은 보통 DHL과 FEDEX를 이용합니다. 제품 부피가 큰 경우 항공 및 해상 운송을 권장합니다. Beyin Packing은 운송을 처리 할 수 있으므로 집에 머물면서 자신의 맞춤형 칩 백을 받기만 기다리면됩니다.

칩 백을 사용자 지정하려면 어떻게 해야 하나요?

맞춤형 칩 백을 원하는 경우 고온 처리 여부, 포장에 질소를 채워야하는지 여부, 선호하는 포장 유형 및 포장 용량과 같은 제품의 속성을 확인하기 만하면 비인 패킹이 나머지 작업을 완료하는 데 도움이 될 수 있으며 간단하지 않습니까?

플랫 백 봉지

맞춤형 칩 백

맞춤형 칩 백이 필요한 이유는 무엇인가요?

지루하고 인쇄되지 않은 칩 백을 버리고 이제 나만의 칩 백을 디자인하고 맞춤화할 때입니다. 개인화된 칩 백은 충성도 높은 사용자를 확보할 수 있어 브랜드 확산에 도움이 되고, 브랜드를 홍보하며, 더 많은 고객을 제품에 유치할 수 있습니다. 첫 번째 단계는 나만의 칩 백을 맞춤화하는 것입니다.

맞춤형 칩 백은 크기, 포장 재료 및 포장 인쇄에서 자신의 제품에 완전히 맞는 패키지를 만들 수 있으며 제품의 마킹에 완전히 맞을 수 있음을 의미합니다.

베이인 포장
전문 맞춤형 포장 백
이메일:[email protected]

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저희가 도와드릴 수 있는 것

Beyin Packing은 제품에 따른 권장 가방 크기, 제품 특성에 따른 권장 포장 구성 재료를 포함하여 완벽한 맞춤형 칩 백 솔루션을 제공하고 선호도에 따라 포장에 사용자 친화적 인 디자인을 추가하여 포장 설계를 도와 주므로 사용자 정의 칩 백에 대해 걱정할 필요가 없습니다. Beyin Packing은 포장 디자인에서 포장 생산, 운송에 이르기까지 처음부터 당신을 도울 수 있으며, 당신이해야 할 일은 우리를 신뢰하기 만하면됩니다.

재료

BPA-FREE 및 FDA 승인 식품 등급 소재

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무료 맞춤형 포장 솔루션 제공

공장

공장 직접 가격, 낮은 MOQ 필요

교통편

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서비스

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